创深圳速度之最专业快速生产高质量PCB电路板

　　乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

　　无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。

　　对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个最重要的特征：

　　1、25微米的孔壁铜厚

　　好处：

　　增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

　　不这样做的风险：

　　吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

　　2、无焊接修理或断路补线修理

　　好处：

　　完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险

　　不这样做的风险

　　如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

　　3、超越IPC规范的清洁度要求

　　好处

　　提高PCB清洁度就能提高可靠性。

　　不这样做的风险

　　线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

　　4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

　　好处

　　焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

　　不这样做的风险

　　由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。

　　5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

　　好处

　　提高可靠性和已知性能

　　不这样做的风险

　　机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

　　6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

　　好处

　　严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

　　不这样做的风险

　　电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

　　7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

　　好处

　　“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

　　不这样做的风险

　　劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

　　8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

　　好处

　　严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

　　不这样做的风险

　　组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

　　9、对阻焊层厚度要求，尽管IPC没有相关规定

　　好处

　　改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！

　　不这样做的风险

　　阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。

　　10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定

　　好处

　　在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

　　不这样做的风险

　　多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？

　　11、对塞孔深度的要求

　　好处

　　高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

　　不这样做的风险

　　塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

　 12、指定可剥蓝胶品牌和型号

　　好处

　　可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

　　不这样做的风险

　　劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

　　13、对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

　　好处

　　该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。

　　不这样做的风险

　　如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。

　　14、不接受有报废单元的套板

　　好处

　　不采用局部组装能帮助客户提高效率。

　　不这样做的风险

　　带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。

　　解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

　　电源汇流排

　　在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共 模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题?

　　就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。

　　当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。

　　为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什么程度才算好?问题的答 案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电 容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。

　　上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升 时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用 层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。

　　尽管未来可能会采用新材料和新方法，但对于今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil层间距和FR4介电材料，通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低，就是说，共模EMI可以降得很低。本文给出的PCB分层堆叠设计实例将假定层间距为3到6mil。

　　电磁屏蔽

　　从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨着电源层或接地层。对于电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层"策略。

　　PCB堆叠

　　什么样的堆叠策略有助于屏蔽和抑制EMI?以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍后讨论。

　　4层板

　　4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。

　　如果成本要求是第一位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI抑制的性能，但只适用于板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。

　　第一种为首选方案，PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，这是现有的最佳4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号。该方案相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。

　　如果要控制走线阻抗，上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。

       6层板

　　如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。

　　第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由于电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。

　　第二例将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，由于第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果两个外层上的信号线 数量最少，走线长度很短(短于信号最高谐波波长的1/20)，则这种设计可以解决差模EMI问题。将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地 (每1/20波长为间隔)，则对差模EMI的抑制特别好。如前所述，要将铺铜区与内部接地层多点相联。

　　通用高性能6层板设计 一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。由于在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而EMI抑制能力是优异的。该设计的缺点 在于走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜，则用传统的6层板也可以实现相同的堆叠。

　　另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现高级信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆叠不平衡。

　　这通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜，填铜后如果第3层的覆铜密度接近于电源层或接地层，这块板可以不严格地算作是结 构平衡的电路板。填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长，不见得处处都要连接，但理想情况下应该连接。

　　10层板

　　由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板，困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。

　　由于信号层和回路层之间总是隔有绝缘层，在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非最佳。另外，让信号层与回路层相邻很重要，即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。

　　这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是，第1层沿X方向走线，第3层沿Y方向走线，第4层沿X方向走线，以此类推。直观地看走 线，第1层1和第3层是一对分层组合，第4层和第7层是一对分层组合，第8层和第10层是最后一对分层组合。当需要改变走线方向时，第1层上的信号线应藉 由”过孔"到第3层以后再改变方向。实际上，也许并不总能这样做，但作为设计概念还是要尽量遵守。

　　同样，当信号的走线方向变化时，应该藉由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合最紧。例如，如果信号在第1层上走线，回路在第2层且只在第2层上走线，那么第1层上的信号即使是藉由“过孔”转到了第3层上，其回路仍在第2层，从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。

　　如果实际走线不是这样，怎么办?比如第1层上的信号线经由过孔到第10层，这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，回路电流要找到最近的接地过孔(如电阻或电容等元件的接地引脚)。如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要减小，EMI一定会增加。

　　当信号线必须经由过孔离开现在的一对布线层到其他布线层时，应就近在过孔旁放置接地过孔，这样可以使回路信号顺利返回恰当的接地层。对于第4层和第7层分层组合，信号回路将从电源层或接地层(即第5层或第6层)返回，因为电源层和接地层之间的电容耦合良好，信号容易传输。

　　多电源层的设计

　　如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下，每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。这样就得到我们期望 的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急剧增加。

　　如果电路板上存在多个数值不同的电源电压，则相应地需要多个电源层，要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下，确定配对电源层和接地层在电路板的位置时，切记制造商对平衡结构的要求。

　　总结

　　鉴于大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板，本文关于电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。厚度差别太大的电路板，本文推荐的分层方案可能不理想。此外，带盲孔或埋孔的电路板的加工制程不同，本文的分层方法也不适用。

　　电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和 电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概 念和原则，才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。

　　1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。

　　2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。

　　3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

　　3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络;

　　5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗。

　　1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图：

　　总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!

　　4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰，又方便走线。

　　5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切!

　　模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

　　6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，减少PCB错误的概率。

　　(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽);

　　(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误);

　　(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库;

　　(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能);

　　(5) 手工布线(边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线);

　　总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。

　　7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。

　　8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。

　　9、多板接插件的设计：

　　(1) 使用排线连接：上下接口一致;

　　(2) 直插座：上下接口镜像对称，如下图：

　　10、模块连接信号的设计：

　　(1) 若2个模块放置在PCB同一面，则管教序号大接小小接大(镜像连接信号);

　　(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大。

　　这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变(这个只能自己领悟)，只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。

　　11、电源地回路的设计：

　　上图的电源地回路面积大，容易受电磁干扰。

　　上图通过改进——电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低了电磁干扰(679/12.8，约54倍)。因此，电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线，降低信号之间的互感效应。

中国大陆现阶段已经成为全球最主要电子零组件市场，下游终端代工制造也多已布局中国大陆，然而近来中国大陆沿海地区经营环境与条件日趋严苛、陆资电子零组件厂于技术与市场实力急起直追，对全球印刷电路板产业来说造成一定程度的竞争压力；在此目的下，本文针对中国大陆电子电路与相关印刷电路板产业环境现况以及发展趋势进行剖析。

　　在下游电子终端产品制造基地群聚下，中国大陆毫无疑问持续为全球第一大生产区域，2013年市占率达44.4%，估计2017年将成长至45.6%；而南韩以品牌带动PCB产业成长效应，加上南韩生产线以本土布局为主，因此2013年南韩区域市占达14.8%；正式超越台湾区域的13.6%，成为全球排名第二大生产区域。台商两岸的生产比重，因中国大陆西部产能开出，压缩台湾区域的生产比重，但台湾区域产值仍将维持约2%幅度的逐年成长。

　　而若以PCB产品而言，中国大陆地区以生产市场需求最大量的中低阶单双面、多层板产品，2013年占中国大陆整体PCB生产比重高达六成以上，主要锁定应用领域包括：PC、NB、通讯、消费性电子…等；HDI、软板排名为第二、第三大之生产产品，主要应用在手机等行动装置；而在IC载板部分仍然远远落后日本、台湾、韩国等地区。

　　中国大陆地区以广泛使用多层板的应用产品，以消费性电子为最大应用比重约占三成；其次为采用HDI和软板较多的通讯产品，约占25%。

　　根据调查，目前全球PCB厂商数约有2,500家，而单就中国大陆地区PCB厂商数量就超过1,200家，家数占全球一半比重。

　　由上述数据可以了解，现阶段中国大陆由于是全球电子产品主要生产基地，全球PCB生产都已朝向中国大陆进行价值链移动与布局，形成中国大陆地区PCB产值已位居为全第一；然而在下游应用产品部分比较集中于中低阶：包括个人计算机、NB、消费电子等，也因此对应的PCB产品比重也朝向中低阶产品集中，包括传统多层硬板相较于其它先进国家，仍然比重偏高，且超过五成以上。

　　跟随着中国大陆开发脚步与政策推动，PCB产业依循同样脚步进行布局，包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区；而台从1994年华通于惠州设立PCB厂开始，台湾PCB厂商于中国大陆也跟循大开发政策进行布局，目前主要集中在华南、华东，而从2010年开始也有台商开始进驻重庆、成都等西部城市。

　　然而从产业发展角度，目前中国大陆西部地区由于电子制造群聚以笔记型计算机为主，PCB板供应链已陆续布局完成，但从成本与人力角度为要适度纾解沿海地区的经营压力，并考虑到设备与材料之支持，华中地区已经成为沿海厂商的重要备援基地，例如：湖北、湖南、江西等。

　　然而中国大陆本土PCB业者在考虑到市场发展潜力、产业链、客户类型等，将挑战过去中国大陆PCB产业发展的群聚生态发展模式：

　　受限于环境排放、生产规模、市场等，未来很难在内陆在呈现过去华南、华东之高度产业群聚现象；另一方面沿海生产条件恶化状况仍未有明显改善，但布局内陆会有高度市场风险，在上述因素权衡考虑下，中国大陆本土PCB业者扩产规划大都选择离原址/总部不远(2小时车程内可达)，其中又以江西与安徽两地成为众多大陆本土PCB业者布局首选，以方便进行生产备援，然而此现象将造成上游与支持产业在客户服务之挑战。

　　综整归纳现阶段中国大陆PCB产业整体经营环境议题：

　　·成本持续上升、经营环境不确定性增加：产业环境面部分，中国政府对产业布局与转型要求、人民币长期升值趋势、两税并轨、劳动合同法、环保治理要求等；厂商经营面部分，在企业管理成本、人力资源成本、社会责任成本等持续增加。

　　·受国际经济环境波动甚巨：与国际总体经济环境连动度愈来愈高，包括原物料上涨、汇率波动、人民币升值压力等。

　　·同质化竞争激烈：中国大陆PCB产业规模持续扩大，形成百家争鸣，在缺乏新兴产品驱动下造成PCB厂商同质化竞争态势愈来愈明显。

　　·全球PCB领导大厂重兵布局：欧美日韩台等全球PCB领导大厂持续重兵布局中国大陆，产业竞争版图重迭造成短兵相接。

　　由于消费电子产品的多样化、生命周期愈来愈短，造成产品迈向量少、高客制化，也因此大陆PCB厂皆积极投入此领域，进行利基型竞争；一站式服务优点有以下：包括可以进行中小批量PCB制造优化、减少客户投入PCB设计之人力成本、适合中心批量样板快速生产；然而也有其限制，包括中小批量在现有公司生产，然大批量在缺乏产能支持下，比须转由其它公司生产，造成产线转换之成本；一站式服务处理之客户数目多、属性多样且杂，造成PCB厂商在管理上之难度，而应用也是锁定少量多样性应用；包括深南电路、兴森快捷、杰赛科技、珠海方正、珠海元盛电子等，都已积极布局一站式快板服务。

　　从2008年开始由重庆所带领的计算机生产基地内移，对于电子零组件来说是一项重要趋势，包括HP、 Dell等国际品牌大厂纷纷布局西部，也因此带动代工厂包括鸿海、仁宝、纬创等从沿海地区移至西部，也间接带领台湾PCB厂于西部进行布局，包括：瀚宇博德、健鼎、志超、华通等。

　　大部分陆商皆持续投入沿海布局，包括方正、汕头超声、元盛、全宝等，而博敏电子则是选定江苏大丰进行扩产、深南电路同样选择江苏南通与无锡进行设厂。陆商主要考虑点包括市场需求是否能够真正支撑设厂规模、内陆人才流动与管理同样有其问题、整体经营环境包括废水排放执照等，都还有空间。

　　目前内陆地区虽然工资与沿海地区有一段差距，但在人员素质部分仍待加强，也因此产生管理上的困难，例如在沿海工厂某一段生产线需要10个人力完成、但内陆工厂同样一段生产线则是需要15个人力完成，虽然人平均工资较低，但总体加总起来人力成本并不会比较节省；另一个陆商不往内陆布局的重点，在于客户关系；陆资厂客户主要都集中在陆资本土中小型电子厂，而这些电子厂大多设于华南与华东，并无内移需求，也因此陆资PCB厂并无太大诱因往内陆移动。而若当真正要移动时，大多采用并购方式来达成，例如珠海方正于重庆的厂房即是透过并购方式进行布局、也包括广东生益集团亦是如此，而非如其它厂商一般在内陆重新建立新的生产线。

　　根据估计全球2014年智能型手机市场将超过10亿支，其中中国大陆超过4亿支，占全球约40%，由此可知中国大陆在智能型手机市场已经成为全球电子零组件厂商兵家必争之地，未来全球智能型手机市场最大成长动能将来自于中国大陆，而其中除了国际品牌包括Apple、Samsung外，中兴、华为、联想等将扮演未来中国大陆本土智能型手机品牌攻坚部队。

　　而由于中兴、华为、联想等中国大陆本土品牌厂商过去都与陆资PCB厂有深厚且长久的合作关系，也因此在此波智能型手机市场崛起的时机，陆资PCB厂当然不会放过，甚至是透过官方关系寻求进一步合作可能。

　　中国大陆虽然已经成为全球最大电子零组件生产基地，然而在技术与产品布局部分，中国大陆本土陆资厂与全球主要领导大厂仍有一段距离；然而也由于长期在中小型、本土品牌市场耕耘，也因此取得较为利基型市场，不用参与全球电子零组件产业高度竞争。透过SWOT构面，针对中国大陆本土陆资电子零组件产业进行分析与总整。

PCB打样的翘曲的预防与处理方法。作为深圳PCB板的生产部人员，大家都会见到或遇到线路板翘曲的现象，深圳PCB板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难，那么如何预防深圳PCB板翘曲呢，下面给大家一个详细的说明：

IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;

PC-TM-650 2.4.22B

翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度

深圳PCB板翘曲的预防：

1。工程设计：

层间半固化片排列应对应；深圳PCB板多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格；

2。下料前烘板

一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无论内层还是双面都需要！

3。多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向：

   经纬向收缩比例不一样，深圳PCB板半固化片下料叠层前注意分清经纬方向；芯板下料时也应注意经纬方向；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；

4。深圳PCB板打样层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；

5。钻孔前烘板：150度4小时；

6。薄板最好不经过机械磨刷，建议采用化学清洗；电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠

7。喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗；翘曲板处理：150度或者热压3--6小时，采用平整光滑的钢板重压，2-3次烘烤

很多时候因为各种原因导致线路板损坏，这不仅影响产品质量而已影响线路板打样的速度，如果线路板的表面出现毛刺该怎么处理呢？

一般有几种方法：对形状复杂件要注意预镀层的质量，防止由此而产生置换铜层；定期添加双氧水，添加时应适当激烈搅拌；测试并保证硫酸浓度，从而减少铜粉的作用；含磷量不合格阳极不能用；阳极与阴极面积比不得小于l.5：1；阳极套不宜过厚以防堵塞(单层涤纶布为宜)；阳极挂钩与极杠之间接触要良好。